首先，正如前文所言，芯片是个要耐得住寂寞的领域，需要长期高强度的连续投入。以某厂商为例，其在自研芯片领域（电级、企业级、消费级）取得了非常大的成功，但其投入也是非常巨大，持续的高强多投入才是能否做好此项业务的先决关键。
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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为高效能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，最快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。
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首先是数据洪流时代的需求，随着5G时代的到来，无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高，而要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。
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